
先艺产品
Products
先艺(yi)电子(zi)是(shi)国内(nei)领先的电子(zi)封(feng)装互连材料制造商及供(gong)应商,是(shi)高可靠电子(zi)封(feng)装解决方(fang)案提(ti)(ti)供(gong)商。致力为航(hang)空航(hang)天、微波(bo)射频、激(ji)光红外、光通信、电力电子(zi)等(deng)领域提(ti)(ti)供(gong)预(yu)成形焊片、金锡(xi)焊膏(gao)、金锡(xi)盖板、金锡(xi)热沉、纳米银及AMB陶(tao)瓷覆铜(tong)板等(deng)产(chan)品。

微电子封装互连材料
预成形焊片Solder Preforms
可提供Au80Sn20、Au88Ge12等多达百余种(zhong)材(cai)质的(de)焊片
金锡焊膏(gao) AuSn Solder Paste

企业愿景
Company Vision
半导体微组装连接材料领导品(pin)牌
致力成为(wei)“基于(yu)关(guan)键(jian)核心材料的(de)微电(dian)子封装和半(ban)导体(ti)器件的(de)领(ling)先集成服务(wu)商”,为(wei)半(ban)导体(ti)连接赋能
预置金锡盖板
AuSn Solder Seal Lids
● 盖板六面电镀,耐盐雾(wu)24H以(yi)上
● 焊片精确预置
● 焊点(dian)小,无(wu)(wu)氧化,无(wu)(wu)击(ji)穿
● 高气密性、高耐(nai)蚀性和高可靠性
● 盖板成(cheng)形-电(dian)镀-焊(han)片(pian)成(cheng)形-焊(han)片(pian)预置(zhi),全流(liu)程自(zi)主生产

金锡薄膜热沉
AuSn Thin Film Heat Sinks
● 物理气相(xiang)沉积方法,金锡焊料层(ceng)厚度范围(wei)2~10 μm
● 合金薄膜,成(cheng)分精(jing)准
● 可提供成品及金(jin)锡镀膜(mo)加(jia)工服务
● 具备(bei)光刻-镀膜(mo)-划(hua)片全流程(cheng)薄膜(mo)电路工(gong)艺能(neng)力

AMB陶瓷覆铜板
AMB Ceramic Substrate
● 自主研(yan)发的活性钎(qian)料
● 全工(gong)艺流程自主自控
● 超低界面空洞率(lv),高导热
● 抗(kang)温(wen)度冲(chong)击(ji)性能(neng)好(hao),服役(yi)可(ke)靠性高

纳米银膏
Nano-Ag Paste
● 独有的(de)纳米银分散体系(xi),符合RoHS要求
● 无压烧结(jie)/加压烧结(jie)
● 低温(wen)烧结(250℃),高温(wen)服役
● 高(gao)连接强度,高(gao)导电、导热性能
● 可替代高铅焊料
● 无有机残留,无需(xu)清洗

金锡焊膏
AuSn Solder Paste
● 润湿性(xing)良好、焊接性(xing)能优异
● 抗腐蚀、抗氧化(hua)
● 焊后易清洗(xi)
● 可提供3# ~ 6#焊(han)膏(gao)
● 交(jiao)期快,1周(zhou)交(jiao)付
● 保质期(qi)长(zhang),6个(ge)月



关于我们
About Us
先(xian)进(jin)半导体(ti)连接材料制造商(shang)
电(dian)子封(feng)装(zhuang)解(jie)决方(fang)案提供商
广州先艺(yi)电子(zi)科技有(you)限公司创立于2008年12月,是集先进封装连(lian)接材料(liao)的研(yan)发、生(sheng)产、销售于一体的国家高新(xin)技术(shu)企业,是国内知名的微组装材料(liao)解决方(fang)案提供商。澳州幸运五开奖
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Qualification&Honor







