领导寄语
总经理寄语：
时光(guang)飞逝，先(xian)艺电子从2008年底创(chuang)办以(yi)来，已经(jing)走过了15个年头(tou)。
先艺电子(zi)一直坚持自主研发(fa)(fa)，目前已在半导体(ti)微电子(zi)封装连(lian)接材(cai)料等(deng)(deng)关(guan)键技(ji)术(shu)(shu)领域建立了(le)显著的(de)(de)(de)技(ji)术(shu)(shu)领先优势(shi)。 我们自主研发(fa)(fa)的(de)(de)(de)金锡(xi)合金等(deng)(deng)贵(gui)金属(shu)封装材(cai)料在国(guo)内始终处于领先地位，金锡(xi)合金焊片、预置金锡(xi)陶瓷(ci)/可伐盖板(ban)（管壳）等(deng)(deng)多(duo)项专利(li)(li)产(chan)(chan)品打破(po)国(guo)内技(ji)术(shu)(shu)空白，真正实(shi)现进口替(ti)代。不断创(chuang)新，厚积薄(bo)发(fa)(fa)，按照“成(cheng)熟一代、储(chu)备(bei)一代、开(kai)发(fa)(fa)一代”的(de)(de)(de)产(chan)(chan)品开(kai)发(fa)(fa)思(si)路，先艺电子(zi)于2020年又成(cheng)功开(kai)发(fa)(fa)并量产(chan)(chan)金锡(xi)薄(bo)膜器件、金锡(xi)焊膏、纳米银(yin)膏、银(yin)铜钛活性焊膏等(deng)(deng)多(duo)款拥有核(he)心专利(li)(li)技(ji)术(shu)(shu)的(de)(de)(de)产(chan)(chan)品，2022年重(zhong)磅推(tui)出用于第三(san)代半导体(ti)碳化硅模块(kuai)的(de)(de)(de)AMB陶瓷(ci)覆铜基板(ban)，公(gong)司(si)进入(ru)2.0时代。未来(lai)(lai)将继(ji)续(xu)研判(pan)技(ji)术(shu)(shu)发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)趋势(shi)，抢(qiang)抓机遇，提升产(chan)(chan)品核(he)心竞争力，持续(xu)的(de)(de)(de)新产(chan)(chan)品未来(lai)(lai)将持续(xu)引领公(gong)司(si)的(de)(de)(de)高速发(fa)(fa)展(zhan)(zhan)。
在过去的15年先(xian)艺(yi)电子一步一个脚印(yin)将诸多(duo)既定目标变成现实，一切成绩的取得都是公司上下(xia)一心(xin)、奋力拼搏的结果(guo)。先(xian)艺(yi)电子未(wei)来将继续加大关(guan)键技(ji)术(shu)的研发投入，确保始终保持技(ji)术(shu)、产品的领先(xian)性，积累更多(duo)自主核心(xin)技(ji)术(shu)，做(zuo)市场(chang)先(xian)锋，引领行业方向。
在当前(qian)国(guo)(guo)际局势下，中国(guo)(guo)科技产业特别是半(ban)导体集成(cheng)电路领域迫切需求(qiu)自主可控产品，包括先进电子封装材料(liao)、高端芯片、高端半(ban)导体装备(bei)等(deng)，只有在半(ban)导体集成(cheng)电路领域站稳脚跟(gen)，才能(neng)真正意(yi)义上具备(bei)高科技核心竞争力。对(dui)于(yu)先进封装新材料(liao)现在更是全面国(guo)(guo)产替(ti)代的(de)(de)关键时期，公司的(de)(de)发展处在一个(ge)巨大的(de)(de)风(feng)口(kou)期，我(wo)们要抓住机遇，夯实(shi)基础，实(shi)干(gan)创(chuang)新，迎风(feng)崛起。
公司积极布局未(wei)来(lai)，在第三代(dai)半(ban)导(dao)体领域开辟“双碳”新(xin)赛道。科技支撑碳达峰碳中和(he)，功率(lv)(lv)半(ban)导(dao)体国(guo)(guo)产替(ti)代(dai)正迎来(lai)春天，该(gai)行业未(wei)来(lai)的(de)(de)增(zeng)量，将大部分(fen)集中在中国(guo)(guo)。新(xin)能源(yuan)车(che)、光储(chu)、风电等(deng)新(xin)兴绿色能源(yuan)领域，都是(shi)我国(guo)(guo)未(wei)来(lai)重点发(fa)展的(de)(de)产业。在需(xu)求增(zeng)长、国(guo)(guo)产替(ti)代(dai)与政(zheng)策支持的(de)(de)共(gong)同(tong)作用下，功率(lv)(lv)半(ban)导(dao)体有(you)望成为(wei)行业未(wei)来(lai)前景最为(wei)确定的(de)(de)方向(xiang)。
深(shen)耕行业(ye)，开疆辟土，拓(tuo)展(zhan)(zhan)新(xin)领域(yu)。目前先(xian)艺电(dian)(dian)子已在航(hang)空航(hang)天、光通(tong)信(xin)、微(wei)波射(she)频、大(da)功(gong)率激(ji)光器等(deng)领域(yu)树立行业(ye)标杆，技术水(shui)平在国内处于头部领先(xian)地位。未来我们(men)将继续深(shen)耕优势行业(ye)，在夯实已有市场主导地位的前提下，积(ji)极拓(tuo)展(zhan)(zhan)电(dian)(dian)力电(dian)(dian)子、汽(qi)车(che)电(dian)(dian)子、医疗(liao)电(dian)(dian)子等(deng)新(xin)领域(yu)。
道(dao)阻且长(zhang)，行(xing)则将至；行(xing)而(er)不(bu)(bu)辍，未(wei)(wei)来(lai)可期。前方(fang)的路(lu)会有曲(qu)折(zhe)，但也充满希(xi)望(wang)。展(zhan)望(wang)未(wei)(wei)来(lai)，让我们不(bu)(bu)忘初心(xin)(xin)，牢(lao)记使命，砥砺(li)前行(xing)，以创新、求实的精(jing)神精(jing)抓实干(gan)，努力(li)去迎接新的机(ji)遇和(he)挑(tiao)战。只争(zheng)朝夕，不(bu)(bu)负韶华，快步实现(xian)公司的愿景：掌握(wo)半导(dao)体领域核心(xin)(xin)技术，实现(xian)关(guan)键基础材料的自主自控，致力(li)成为“基于关(guan)键核心(xin)(xin)材料的微电(dian)子封装(zhuang)和(he)半导(dao)体器件的集成服务商”。
技术总监寄语：
早在2005年，通(tong)过光(guang)(guang)通(tong)信器件(jian)制造了(le)解到几乎所有的(de)(de)贵金(jin)属(shu)焊料(liao)(liao)(liao)都被国(guo)外公司垄断，特(te)别(bie)是我国(guo)光(guang)(guang)电子领域的(de)(de)关键材料(liao)(liao)(liao)——金(jin)锡预成形(xing)焊料(liao)(liao)(liao)，更(geng)成为(wei)“卡脖子”的(de)(de)材料(liao)(liao)(liao)。作(zuo)为(wei)封装材料(liao)(liao)(liao)界专业人士(shi)，立志要(yao)为(wei)中(zhong)国(guo)先(xian)进电子封装材料(liao)(liao)(liao)工(gong)业的(de)(de)发展做点儿事情。
当时我的学生陈(chen)卫民先(xian)生在贵金(jin)(jin)(jin)属(shu)材(cai)(cai)料(liao)制造(zao)领域已积累了(le)丰富的工艺经验(yan)及生产(chan)管理经验(yan)，通过交流得知陈(chen)卫民有(you)志于(yu)往光电(dian)子(zi)(zi)等高可靠封(feng)装(zhuang)材(cai)(cai)料(liao)领域发展， 初心是实现半导体领域关键基础材(cai)(cai)料(liao)的自(zi)主自(zi)控(kong)，愿意不计得失(shi)，一起研(yan)发金(jin)(jin)(jin)锡(xi)合(he)金(jin)(jin)(jin)焊(han)(han)片(pian)，用于(yu)光纤尾纤钎焊(han)(han)。从2005-2008年，通过无数次的尝(chang)试、失(shi)败、再尝(chang)试......，过程投入巨大，终于(yu)在2008年底成功研(yan)发出(chu)可批量(liang)化生产(chan)的金(jin)(jin)(jin)锡(xi)合(he)金(jin)(jin)(jin)焊(han)(han)片(pian)，并于(yu)2008年底创立了(le)广(guang)州(zhou)先(xian)艺电(dian)子(zi)(zi)科技有(you)限(xian)公司。
十多年(nian)来(lai)，我陆续选派了(le)十余名(ming)硕(shuo)士和博士研究生与先(xian)艺(yi)电子合作，从事(shi)新(xin)(xin)品研发，引(yin)领先(xian)艺(yi)电子技(ji)术团队不(bu)断创新(xin)(xin)。多年(nian)的(de)打拼，厚积薄发，广州先(xian)艺(yi)电子科技(ji)有限公司已(yi)成(cheng)为国内(nei)知名(ming)的(de)先(xian)进(jin)封装连接材料(liao)(liao)的(de)供应商、国家(jia)(jia)高(gao)新(xin)(xin)技(ji)术企业、国家(jia)(jia)专精特(te)新(xin)(xin)小巨人企业、国内(nei)知名(ming)的(de)微组装材料(liao)(liao)解(jie)决方案提供商。改变了(le)国际先(xian)进(jin)焊(han)料(liao)(liao)市场的(de)格局(ju)，实现了(le)国产(chan)高(gao)端(duan)贵金属焊(han)料(liao)(liao)特(te)别是(shi)金锡焊(han)料(liao)(liao)的(de)绝对市场占有率，我感到由衷的(de)高(gao)兴。
近(jin)五年来，先艺(yi)电(dian)子又有了(le)跨(kua)越式(shi)的(de)大发展(zhan)：从预成(cheng)形焊料向(xiang)电(dian)子封装(zhuang)基(ji)础件（管壳、盖板(ban)、图案化(hua)焊料覆(fu)层(ceng)、焊料热沉(chen)等(deng)）发展(zhan)，建立了(le)以(yi)薄膜焊料、厚膜焊料覆(fu)层(ceng)加工(gong)的(de)整套(tao)超净生(sheng)(sheng)产(chan)(chan)(chan)线，电(dian)镀生(sheng)(sheng)产(chan)(chan)(chan)线和蚀刻(ke)生(sheng)(sheng)产(chan)(chan)(chan)线，相(xiang)关的(de)自主(zhu)创新(xin)的(de)新(xin)工(gong)艺(yi)、新(xin)产(chan)(chan)(chan)品正在成(cheng)为(wei)先进电(dian)子封装(zhuang)领域的(de)优选(xuan)，为(wei)公司跨(kua)越式(shi)发展(zhan)带来了(le)新(xin)的(de)活(huo)力。
根(gen)据我对(dui)(dui)电(dian)子(zi)(zi)制造技术的(de)(de)研究(jiu)与预判(pan)，高温(wen)电(dian)子(zi)(zi)和(he)功(gong)率电(dian)子(zi)(zi)的(de)(de)整(zheng)体规模将不亚于以(yi)集成(cheng)电(dian)路制造技术代(dai)表的(de)(de)微电(dian)子(zi)(zi)工业，会形成(cheng)巨量的(de)(de)新型电(dian)子(zi)(zi)制造市场。为配(pei)合(he)第(di)三代(dai)半导体的(de)(de)发(fa)(fa)展，先艺电(dian)子(zi)(zi)很早(zao)就布(bu)局(ju)了功(gong)率电(dian)子(zi)(zi)制造的(de)(de)基(ji)础(chu)封(feng)装工艺研发(fa)(fa)与AMB陶瓷基(ji)板的(de)(de)研发(fa)(fa)，开发(fa)(fa)出一整(zheng)套具有(you)自主(zhu)知识产权的(de)(de)AlN、Si3N4活(huo)性焊料覆铜板生产线、活(huo)性焊料工艺材料与对(dui)(dui)应的(de)(de)热沉材料和(he)关键基(ji)础(chu)封(feng)装材料与产品(pin)，突(tu)破国外的(de)(de)技术封(feng)锁，成(cheng)为推动先艺电(dian)子(zi)(zi)快速发(fa)(fa)展的(de)(de)又一杀手(shou)锏(jian)。
