金基焊料
金(jin)基焊料具有(you)抗蚀性强、蒸气压低并有(you)很好的(de)(de)流动性及润湿性等优点，已有(you)很长(zhang)的(de)(de)使用历史。常(chang)用的(de)(de)金(jin)基焊料有(you)金(jin)锡焊料、金(jin)锗焊料和金(jin)铜焊料，被广泛应(ying)用在气密封装(zhuang)、芯片封装(zhuang)等领域。
主要特点
l抗蚀性强
l低蒸气压
l优良的(de)流动性及(ji)润湿性
l适用于气密性封装
l产品最(zui)薄厚度7μm，最(zui)小(xiao)尺寸0.2mm*0.2mm
具体成分型号和性能
产品名称 | 固相线温度 (℃) | 液相线温度 (℃) | 密度 (g/cm3) | 电阻率 (μΩ·m) | 热导率 (W/m·K) | 热膨胀系数 （10-6/℃） | 抗拉强度 (MPa) |
Au80Sn20 | / | 280(e) | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
Au88Ge12 | / | 361(e) | 14.67 | 0.151 | 44 | 13.4 | 185 |
Au96.8Si3.2 | / | 363(e) | 15.4 | / | 27 | 12 | 255 |
Au80Cu20 | / | 910(e) | 15.67 | / | / | / | / |
典型应用场景：
芯片共晶
气密性封装
金属化光纤焊接
