锡基焊料
锡(xi)基焊(han)料(liao)包(bao)括锡(xi)铅(qian)焊(han)料(liao)及锡(xi)基无铅(qian)焊(han)料(liao)，是电子(zi)装联的主要焊(han)接材料(liao)。锡(xi)基焊(han)料(liao)具有良好的焊(han)接性(xing)能(neng)(润湿(shi)铺展性(xing)好、低表面张力等)和使用(yong)性(xing)能(neng)，广(guang)泛应用(yong)于(yu)军事、航(hang)天及民用(yong)电子(zi)产(chan)品的装联中。
主要特点
l电子装联(lian)中最常用的焊料
l润湿性好
l焊接性能好
具体成分型号和性能
产品名称 | 固相线温度 (℃) | 液相线温度 (℃) | 密度 (g/cm3) | 电阻率 (μΩ·m) | 热导率 (W/m·K) | 热膨胀系数 (10-6/℃） | 抗拉强度 (MPa) |
Bi58Sn42 | / | 138(e) | 8.56 | 0.383 | 19 | 15 | 55.16 |
Sn77.2In20Ag2.8 | 175 | 187 | 7.25 | 0.176 | 54 | 28 | 46.88 |
Sn63Pb37 | / | 183(e) | 8.4 | 0.146 | 51 | 25 | 52 |
SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 217 | 218 | 7.37 | 0.132 | 58 | 21 | 50 |
Sn96.5Ag3.5 | / | 221(e) | 7.37 | 0.108 | 33 | 30 | 39 |
Sn90Sb10 | 240 | 250 | 7.22 | / | 42 | 27 | 44 |
Pb92.5Sn5Ag2.5 | 287 | 296 | 11.02 | 0.2 | 26 | 24 | 29.03 |
典型应用场景：
多温度梯度焊接
大面积接地
补锡
