金锡焊球
金锡焊(han)球主要用(yong)于BGA、CSP、SIP、倒装芯(xin)片(pian)、堆叠芯(xin)片(pian)等(deng)微电子封装领域。先艺的(de)金锡焊(han)球具有(you)尺寸(cun)小、精度(du)高的(de)特点，焊(han)球最(zui)小直径可(ke)达50μm。
特点
l抗氧化性强
l尺寸精准
规格参数
成分 | Au80Sn20 |
熔化温度 （℃） | 280 |
球径 | φ50-100μm±10% |
其它粒径(jing)也可根(gen)据需要订制。
金锡焊(han)球主要用(yong)于BGA、CSP、SIP、倒装芯(xin)片(pian)、堆叠芯(xin)片(pian)等(deng)微电子封装领域。先艺的(de)金锡焊(han)球具有(you)尺寸(cun)小、精度(du)高的(de)特点，焊(han)球最(zui)小直径可(ke)达50μm。
特点
l抗氧化性强
l尺寸精准
规格参数
成分 | Au80Sn20 |
熔化温度 （℃） | 280 |
球径 | φ50-100μm±10% |
其它粒径(jing)也可根(gen)据需要订制。
