预置金锡盖板
预置(zhi)金锡盖板是(shi)将金锡预成(cheng)形焊片精确(que)定位并点(dian)焊后，固定在合金盖板上。凭借自主(zhu)研发的(de)(de)六面电(dian)(dian)镀工(gong)艺(yi)及微点(dian)焊技术，保证了(le)产品的(de)(de)耐蚀性及牢固性，简化了(le)封装工(gong)艺(yi)。该产品已在微波射频(pin)模块、FPGA特种(zhong)电(dian)(dian)路、MEMS器件、光电(dian)(dian)子的(de)(de)气密封装中广泛应用。
特点
l盖板六面电镀，耐盐雾24H以上
l焊片精确预置
l焊点小，无(wu)氧化，无(wu)击穿
l高(gao)(gao)气密性(xing)、高(gao)(gao)耐蚀性(xing)和(he)高(gao)(gao)可靠(kao)性(xing)
l盖板(ban)成(cheng)形-电(dian)镀-焊(han)片成(cheng)形-焊(han)片预(yu)置(zhi)，全流程(cheng)自主生产(chan)
l交期快，6-8周
规格参数
预置焊料成分 | Au80Sn20 |
盖板材质 | 4J29，4J42，钼铜，陶(tao)瓷(ci)等 |
盖板表面镀层 | Ni / Au , Ni / Au / Ni / Au
*镀层可根据客户要求(qiu)定(ding)制 |
典型应用场景：
气密性封装
