金锡薄膜热沉
金(jin)锡(xi)薄(bo)膜(mo)热沉是表面覆有金(jin)锡(xi)焊料(liao)层的基板(ban)，已在光(guang)电(dian)子行业得(de)到了(le)广泛应用。金(jin)锡(xi)薄(bo)膜(mo)热沉的键(jian)合区(qu)域焊料(liao)厚度可得(de)到准(zhun)确(que)控制(zhi)，并且无(wu)须额外使用预成形焊片或焊膏，可直接(jie)进行焊接(jie)。
特点
l物理气相沉积(ji)方法(fa)，金(jin)锡焊料层厚度范围2~10 μm
l合金薄膜，成分精准
l可提(ti)供成(cheng)品及金锡镀膜加工服务(wu)
l具备光刻-镀(du)膜(mo)-划片全流程(cheng)薄(bo)膜(mo)电路工艺(yi)能力
规格参数
金锡焊料层 | 成分 | Au70Sn30、Au75Sn25、Au80Sn20 |
厚度及公差 | 2~10 μm ± 20% | |
基板材质 | 氮化(hua)铝(lv)、氧化(hua)铝(lv)、钨铜、钼铜、石英、硅等(deng) | |
金属化层 | Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, etc.
可根据客户要求定制金属化层。 | |
典型应用场景：
光组件封装
大功率激光器封装
