AMB陶瓷覆铜板
活性(xing)金属钎焊(han)（AMB）陶瓷覆(fu)铜板具有铜层厚(hou)、导热性(xing)能(neng)好、抗(kang)温(wen)度(du)冲击性(xing)能(neng)好、可(ke)靠性(xing)高的优势(shi)，通(tong)(tong)常作为高压、大功率(lv)器件封装(zhuang)用(yong)基板，尤其匹配第(di)三(san)代半导体(ti)SiC功率(lv)器件的封装(zhuang)需(xu)求(qiu)，广泛应用(yong)于(yu)新能(neng)源汽车、轨道交通(tong)(tong)、智能(neng)电网、航(hang)空航(hang)天等领域。
特点
l自主研发的活性钎料
l 全(quan)工艺流程自主自控
l超低界面(mian)空洞(dong)率，高(gao)导热
l 抗温度冲击性能好，服役可靠性高(gao)
规格参数
陶瓷规格 | 热导率（W/m·K） | Si3N4：≥80 | AlN:≥170 | |
厚度（mm） | Si3N4：0.25/0.32 | AlN:0.25/0.38/0.63/1.0 | ||
铜规格 | 厚度（mm） | 0.3/0.4/0.5/0.8 | ||
产品规格 | 最大尺寸（mm） | 138*190 | ||
最大有(you)效面(mian)积（mm） | 127*178 | |||
产品性能 | 空洞率（C-SAM, 分辨率50 um） | ＜0.3% | ||
剥离强度（N/mm） @50 mm/min, 铜厚(hou)度(du) 0.3mm | ＞10 | |||
冷热(re)冲(chong)击寿(shou)命（cycle） @-55~150℃,保(bao)持15min，转换时间 ＜10s | ＞5000 | ＞500 | ||
可焊性 | ＞95% | |||
打线性能 @300um Al, 剪切速率 500um/s, 剪切高度≤30um | 剪切力≥1000gf 铝线残留面积≥50% | |||
典型应用场景：
新(xin)能源汽车
轨道交通
智能电网
光伏与储能
