纳米银膏
纳米银(yin)膏兼容锡膏的(de)(de)点(dian)胶、印刷工艺(yi)和设(she)备，工艺(yi)温度(du)低(di)，连(lian)接(jie)强度(du)高(gao)(gao)，烧结后为(wei)100%Ag，理(li)论熔点(dian)达到961℃，可替(ti)代现(xian)有(you)的(de)(de)高(gao)(gao)铅焊料应(ying)(ying)用，且导热性(xing)能优异(yi)，适用于(yu)IGBT、LED、射(she)频(pin)等功率元器件的(de)(de)无压封接(jie)，尤其契合第(di)三代半(ban)导体(ti)封装应(ying)(ying)用。
特点
l 独有(you)的纳米银分散体系，符合(he)RoHS要(yao)求
l无压烧结/加压烧结
l 低温烧结（250℃），高温服役
l 高连接强度，高导电(dian)、导热(re)性能(neng)
l 可替代高铅(qian)焊(han)料
l无有机残(can)留，无需(xu)清洗
规格参数
型号 | XY-ASP-N250 | XY-ASP-NM250P | ||
适用表面镀层 | Au，Ag | Au，Ag，Cu | ||
烧结(jie)温度&压力 | 250℃，无需压力 | 250℃，20MPa | ||
烧结气氛 | Au/Ag镀层：空气或氮气气氛 Cu镀层：氮气气氛 | |||
烧结后 | 银含量% | 100 | ||
最高服役温度℃ | ＞400 | |||
导热系数W/m·K | ＞200 | ＞260 | ||
电阻率μΩ·cm | ＜3.0 | ＜1.5 | ||
芯片连接(jie)强度（MPa） | ＞30 | ＞60 | ||
包装规格 | 2g、5g、10g、20g、（针(zhen)筒包装） | |||
存储 | 0-10℃，保质期(qi)6个月 | |||
典型应用场景：
大功(gong)率半导体器件封装
