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纳米银膏

纳米银(yin)膏兼容锡膏的(de)(de)点(dian)胶、印刷工艺(yi)和设(she)备,工艺(yi)温度(du)低(di),连(lian)接(jie)强度(du)高(gao)(gao),烧结后为(wei)100%Ag,理(li)论熔点(dian)达到961℃,可替(ti)代现(xian)有(you)的(de)(de)高(gao)(gao)铅焊料应(ying)(ying)用,且导热性(xing)能优异(yi),适用于(yu)IGBT、LED、射(she)频(pin)等功率元器件的(de)(de)无压封接(jie),尤其契合第(di)三代半(ban)导体(ti)封装应(ying)(ying)用。

特点

l 独有(you)的纳米银分散体系,符合(he)RoHS要(yao)求

l无压烧结/加压烧结

l 低温烧结(250℃),高温服役

l 高连接强度,高导电(dian)、导热(re)性能(neng)

l 可替代高铅(qian)焊(han)料

l无有机残(can)留,无需(xu)清洗

规格参数

型号

XY-ASP-N250

XY-ASP-NM250P

适用表面镀层

Au,Ag

Au,Ag,Cu

烧结(jie)温度&压力

250℃,无需压力

250℃,20MPa

烧结气氛

Au/Ag镀层:空气或氮气气氛

Cu镀层:氮气气氛

烧结后

银含量%

100

最高服役温度℃

>400

导热系数W/m·K

>200

>260

电阻率μΩ·cm

<3.0

<1.5

芯片连接(jie)强度(MPa)

>30

>60

包装规格

2g、5g、10g、20g、(针(zhen)筒包装)

存储

0-10℃,保质期(qi)6个月

 

 

典型应用场景:

大功(gong)率半导体器件封装

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