纳米银膏
纳米银(yin)膏兼容锡膏的(de)(de)点(dian)胶、印刷工艺(yi)和设(she)备,工艺(yi)温度(du)低(di),连(lian)接(jie)强度(du)高(gao)(gao),烧结后为(wei)100%Ag,理(li)论熔点(dian)达到961℃,可替(ti)代现(xian)有(you)的(de)(de)高(gao)(gao)铅焊料应(ying)(ying)用,且导热性(xing)能优异(yi),适用于(yu)IGBT、LED、射(she)频(pin)等功率元器件的(de)(de)无压封接(jie),尤其契合第(di)三代半(ban)导体(ti)封装应(ying)(ying)用。
特点
l 独有(you)的纳米银分散体系,符合(he)RoHS要(yao)求
l无压烧结/加压烧结
l 低温烧结(250℃),高温服役
l 高连接强度,高导电(dian)、导热(re)性能(neng)
l 可替代高铅(qian)焊(han)料
l无有机残(can)留,无需(xu)清洗
规格参数
型号 | XY-ASP-N250 | XY-ASP-NM250P | ||
适用表面镀层 | Au,Ag | Au,Ag,Cu | ||
烧结(jie)温度&压力 | 250℃,无需压力 | 250℃,20MPa | ||
烧结气氛 | Au/Ag镀层:空气或氮气气氛 Cu镀层:氮气气氛 | |||
烧结后 | 银含量% | 100 | ||
最高服役温度℃ | >400 | |||
导热系数W/m·K | >200 | >260 | ||
电阻率μΩ·cm | <3.0 | <1.5 | ||
芯片连接(jie)强度(MPa) | >30 | >60 | ||
包装规格 | 2g、5g、10g、20g、(针(zhen)筒包装) | |||
存储 | 0-10℃,保质期(qi)6个月 |
典型应用场景:
大功(gong)率半导体器件封装