知识库
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盖板镀(du)层质量对预(yu)置金(jin)锡(xi)盖板（AuSn Lids）气密封(feng)装可靠性的影(ying)响
盖板镀层质量对预(yu)置金锡盖板（AuSn Lids）气(qi)密封(feng)装(zhuang)(zhuang)可(ke)靠性的(de)影响 在FPGA封(feng)装(zhuang)(zhuang)、光电子封(feng)装(zhuang)(zhuang)等高(gao)可(ke)靠气(qi)密封(feng)装(zhuang)(zhuang)领域，器件应(ying)(ying)用(yong)场景多(duo)样，环境复杂，在军工和(he)宇航等级别的(de)高(gao)端(duan)应(ying)(ying)...
2023-09-11 知(zhi)识库 84
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AMB陶(tao)瓷覆铜载板(ban)的关键特性及失效形式
AMB陶(tao)瓷(ci)(ci)覆(fu)铜载板(ban)的(de)(de)关键(jian)特性(xing)及失效形式 AMB陶(tao)瓷(ci)(ci)覆(fu)铜载板(ban)由(you)陶(tao)瓷(ci)(ci)和铜通过活性(xing)钎(qian)焊(han)的(de)(de)方式复合得到(dao)，同其它钎(qian)焊(han)产品一样，界(jie)面空洞率是非常关键(jian)的(de)(de)性(xing)能指标(biao)。不同应用领域(yu)对(dui)钎(qian)焊(han)...
2023-08-02 知识库 161
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焊膏存储(chu)寿命影响因(yin)素
焊(han)膏(gao)存储(chu)寿命影响(xiang)因素 据(ju)统计，电子产品70%的缺陷是由焊(han)膏(gao)的质(zhi)量(liang)缺陷引起的，焊(han)锡膏(gao)的性能(neng)直接影响(xiang)着电子产品的质(zhi)量(liang)。焊(han)锡膏(gao)存储(chu)过程中的失(shi)效是企业常遇(yu)到(dao)的问题之一。因...
2023-05-17 知识库(ku) 320
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预(yu)置金锡盖(gai)板在FPGA中的应用
预置金锡盖板在FPGA中的应(ying)用 FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种(zhong)可(ke)编程(cheng)逻(luo)辑(ji)器(qi)件，它是一种(zhong)非(fei)常重要(yao)的微电(dian)子元器(qi)件，具有灵活(huo)性(xing)(xing)高、可(ke)重构性(xing)(xing)强、性(xing)(xing)能(neng)稳定等特(te)点，可(ke)以...
2023-04-27 知识库 323
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AMB陶瓷覆(fu)铜(tong)载板在IGBT中的应用
AMB陶瓷覆铜载板在IGBT中的应(ying)用 绝缘栅(zha)双极晶体(ti)管（IGBT）融(rong)合(he)了(le)绝缘栅(zha)型(xing)场(chang)效应(ying)晶体(ti)管（MOSFET）和双极型(xing)晶体(ti)管(BJT)两种(zhong)器件(jian)的优(you)点，具有开关(guan)速度(du)快、工作(zuo)频率高、驱动功率小等...
2023-03-14 知(zhi)识库(ku) 749
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氮化硅AMB基板是新能(neng)源汽车SiC功率模块的首选工艺
氮化(hua)(hua)硅(gui)AMB基(ji)板是新能源汽车SiC功率模(mo)块的首(shou)选工艺转自：碳化(hua)(hua)硅(gui)研习社，来源：活性钎焊 碳化(hua)(hua)硅(gui)（SiC）作为(wei)宽禁带(dai)半(ban)导(dao)体材料，相对(dui)于Si基(ji)器(qi)件具有禁带(dai)宽度大、击穿电场高、热导(dao)率高...
2023-03-14 知识(shi)库(ku) 748
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电子封装低温互连技术研(yan)究进展（下）
电子(zi)封装低温互(hu)连(lian)技(ji)术研究进展（下(xia)）黄(huang)天(tian) 甘贵生(sheng) 刘聪 马鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大勇 吴懿(yi)平(重(zhong)庆理工大学(xue)(xue) 金龙精(jing)密铜(tong)管集团(tuan)股份有限公(gong)司 华中科技(ji)大学(xue)(xue)) 摘(zhai)要： 电...
2023-03-14 知识(shi)库 767
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电子封装低温互(hu)连技术研究(jiu)进展（上）
电子封装低温互(hu)连技(ji)术研究进展(zhan)（上(shang)）黄(huang)天 甘贵生(sheng) 刘聪 马(ma)鹏 江兆琪 许乾柱 陈仕琦 程大(da)(da)勇 吴(wu)懿(yi)平(重(zhong)庆(qing)理(li)工大(da)(da)学 金龙精密铜管集团股份有限公司 华中科技(ji)大(da)(da)学) 摘要： 电...
2023-03-14 知识库(ku) 825
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金锡焊料在大功(gong)率半导(dao)体(ti)激光器中(zhong)的(de)应(ying)用
金锡焊料在大功(gong)率半导体激光(guang)器(qi)中的应用 大功(gong)率半导体激光(guang)器(qi)具(ju)有体积(ji)小，质量小，结构简单，亮(liang)度高，寿命长等优点，已广泛(fan)应用于在汽车、电子(zi)、机械、航空、钢铁等行业中。具(ju)体而...
2023-02-28 知识库 742
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功率电子封装关键材(cai)料(liao)和结构(gou)设计的(de)研究进展(zhan)（下）
转(zhuan)自：电(dian)子与封装 作(zuo)者：王美玉1，胡伟波1，孙晓冬2，汪青3，于洪(hong)宇3地址：1. 南开大(da)学电(dian)子信息与光(guang)学工程学院(yuan)，天(tian)津 300350；2. 中科芯集成电(dian)路有限公司，江苏 无锡 21...
2022-12-13 知识库 727
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功(gong)率电子封装关键(jian)材(cai)料和结(jie)构设计(ji)的(de)研(yan)究进展（上）
转自：电(dian)(dian)子(zi)与封装 作者：王美玉1，胡伟波1，孙(sun)晓冬2，汪青3，于洪宇3地址：1. 南开大学(xue)电(dian)(dian)子(zi)信(xin)息与光学(xue)工程(cheng)学(xue)院，天津 300350；2. 中(zhong)科(ke)芯集成电(dian)(dian)路(lu)有限公司(si)，江苏 无锡 21...
2022-12-13 知识(shi)库 1045
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关于(yu)回(hui)流焊接温度(du)曲线设(she)置的研究
姜海(hai)峡（天津铁(tie)路信号(hao)有限责任公司）转自：半导体封装(zhuang)工程师(shi)之家 摘要：从焊接机理及回(hui)流焊接温度曲线理论分析入手(shou)，阐述了回(hui)流焊接温度与焊接时(shi)间(jian)对ＰＣＢＡ（印制电(dian)路板组）焊接质量的影响...
2022-11-08 知(zhi)识库 1686
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金锡合(he)金密(mi)封空(kong)洞控(kong)制技(ji)术研究
田(tian)爱(ai)民(min) 赵(zhao)鹤然（中国电(dian)(dian)子科技集团公司第四十七(qi)研究所）转自(zi)：半导体封装工程(cheng)师之家摘(zhai)要(yao)：金锡(xi)合(he)金密封工艺广泛(fan)应用于高(gao)可(ke)靠(kao)军(jun)用电(dian)(dian)子元器件(jian)产品上，对密封空洞的(de)控制有很高(gao)的(de)要(yao)求...
2022-11-02 知识库 981
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氮化硅覆铜(tong)基(ji)板活性(xing)钎焊研究进展
李(li)伸虎，李(li)文涛，陈卫民(min)，王(wang)捷，吴懿平摘 要：随着(zhe)新(xin)一代SiC基(ji)功率(lv)模块器(qi)件朝着(zhe)高(gao)功率(lv)密度、高(gao)工作温度方向快速发展，具备更(geng)高(gao)可靠性的(de)Si3N4-AMB基(ji)板(ban)已逐(zhu)步替代传统(tong)的(de)DBC基(ji)板(ban)，成为SiC器(qi)...
2022-10-25 知识库 1726
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电(dian)子(zi)元器件低温焊接技术(shu)的研究进(jin)展(zhan)
转自电子与(yu)封装 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202免(mian)责申明：本文(wen)内容转自电子与(yu)封装 2022, Vol. 22 Issue (9): 090202。文(wen)字(zi)、素材、图片版权等内容属于原作者(zhe)王佳星、姚全(quan)斌...
2022-10-22 知识库 891
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活性元素(su)Mg对(dui)铝(lv)合金真空钎焊接头(tou)性能(neng)的影响
转(zhuan)自钎焊（Cnbraze） 免责申明：本文内(nei)容转(zhuan)自钎焊（Cnbraze）。文字、素材(cai)、图片版(ban)权等内(nei)容属于原(yuan)(yuan)作(zuo)者(zhe)，本站转(zhuan)载(zai)内(nei)容仅供大(da)家分享学习。如果(guo)侵害(hai)了原(yuan)(yuan)著作(zuo)人(ren)的合(he)...
2022-10-06 知识库 570
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不同过(guo)渡热沉封装(zhuang)微盘(pan)腔半导体(ti)激(ji)光(guang)器(qi)热分析
转自《半导体光电》2021年12月第42卷第6期岳云震(zhen), 晏长岭* , 杨(yang)静航, 逄(pang) 超, 冯 源, 郝永(yong)芹(qin), 钱 冉, 孙立奇摘(zhai) 要: 为(wei)了降低微盘腔(qiang)半导体激光器(qi)工作时有源区的温度,提升(sheng)封装(zhuang)...
2022-08-30 知识库 1415
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先(xian)进(jin)封装的“四(si)要素(su)”
文(wen)章来源(yuan)于SiP与先(xian)进封(feng)装技术引 言 说起传统封(feng)装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封(feng)装大厂OSAT；说起先(xian)进封(feng)装，当今业(ye)界风头最盛的(de)却(que)是台积...
2022-08-24 知识(shi)库 1426
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什么是共(gong)晶焊(han)和回流焊(han)
转自(zi)芯(xin)片(pian)工(gong)艺技术(shu)做完芯(xin)片(pian)之(zhi)后还是(shi)要做成器(qi)件才能(neng)真正了解芯(xin)片(pian)性能(neng)，对于电(dian)性能(neng)芯(xin)片(pian)就面临如何焊接的问题。芯(xin)片(pian)到封(feng)装(zhuang)体(ti)的焊接是(shi)指半导体(ti)芯(xin)片(pian)与载(zai)体(ti)（封(feng)装(zhuang)壳体(ti)或(huo)基片(pian)）之(zhi)间形成牢...
2022-08-02 知识库 2144
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封装壳体对高(gao)功率(lv)器件(jian)散(san)热特性影响研究
转自TM热(re)(re)管理 来(lai)源机械与电(dian)子 摘要：针对(dui) Ｔ／Ｒ组件典(dian)型封装结构，分析了冷板(ban)构型和(he)壳体厚度等参(can)数对(dui)组件热(re)(re)性能的影响。结果表明，当壳体厚度大于(yu)１．５ｍｍ 时(shi)，当壳体热(re)(re)阻...
2022-07-06 知识库 1554
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高(gao)压(ya)功(gong)率模(mo)块封装绝缘的可靠性研究综述
转自半导体在(zai)线(xian)（原(yuan)文来(lai)源(yuan)：中国电(dian)机工(gong)程学报上海交通(tong)大学 李(li)文艺，王亚林，尹毅）摘要：随(sui)着高(gao)(gao)压功(gong)率模(mo)块(kuai)在(zai)直流输电(dian)、高(gao)(gao)速铁路(lu)和新能源(yuan)发电(dian)等领域(yu)的普及(ji)和应用，高(gao)(gao)压功(gong)率模(mo)块(kuai)的可靠性问...
2022-06-23 知识(shi)库 871
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先进封装技术概览
本文由半(ban)导(dao)体(ti)行业联盟转载自(zi)SMT之家半(ban)导(dao)体(ti)产品在由二维(wei)向(xiang)三维(wei)发(fa)(fa)展，从技术发(fa)(fa)展方(fang)向(xiang)半(ban)导(dao)体(ti)产品出现了系(xi)统级封(feng)装(zhuang)（SiP）等新的(de)封(feng)装(zhuang)方(fang)式，从技术实(shi)现方(fang)法(fa)出现了倒装(zhuang)（FlipChip），凸块(kuai)（Bumpin...
2022-06-17 知识库 1689
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红外测(ce)温探(tan)测(ce)器金属(shu)管壳封装工艺
转自秦(qin)岭农民 1 封(feng)装工(gong)艺流(liu)程(cheng) 2 关(guan)键(jian)工(gong)序2.1 真空共(gong)晶(jing)焊 共(gong)晶(jing)是(shi)指(zhi)在相对较低的温(wen)度下(xia)共(gong)晶(jing)焊料(liao)发生共(gong)...
2022-06-10 知识库 1555
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一种(zhong)星(xing)载(zai)大功率T/R组(zu)件的高密度组(zu)装技术
转自高可(ke)靠(kao)电子装(zhuang)联(lian)技术王杨婧 秦绪嵘 摘(zhai) 要：随着卫星应用技术的发展， 相控阵天线(xian)(xian)在卫星上的应用越来越广泛，T/R 组件作为有源相控阵天线(xian)(xian)最核心的部分(fen)，直接(jie)决定...
2022-05-31 知识库 1415
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焊(han)锡膏成分的定性定量综合分析技(ji)术
转(zhuan)自半导(dao)体封装(zhuang)工程(cheng)师之家张莹洁、陈斌、丁勇、王(wang)玉、刘子(zi)莲、倪毅强（工业和信息化(hua)部电(dian)子(zi)第(di)五研究(jiu)所(suo)、中联重(zhong)科股份有(you)限(xian)公司(si)(si)、中兴(xing)通讯(xun)股份有(you)限(xian)公司(si)(si)） 摘要：焊锡膏的材料一(yi)...
2022-05-19 知(zhi)识库 1194
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功率器件(jian)镀金管壳发黑(hei)现(xian)象(xiang)分析
转(zhuan)自半导体(ti)封装(zhuang)工程师之家(jia)蒋庆(qing)磊、王燕清、林元载、杨(yang)海华、李(li)赛(sai)鹏（中(zhong)国电子科技集团公(gong)司第(di)十四研究所） 摘要(yao)：针对一种高(gao)功率器件在使(shi)用过程中(zhong)镀金管壳底部(bu)发(fa)黑的(de)问题(ti)，采(cai)用...
2022-05-11 知识库 1223
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微波芯(xin)片共(gong)晶焊接技术研究(jiu)
转自(zi)高可靠电(dian)子装(zhuang)联(lian)技术陈帅，赵(zhao)志平 摘要：利(li)用共晶炉，采用Au80Sn20共晶焊(han)片(pian)对GaAs微(wei)波芯片(pian)与MoCu载(zai)体进行了共晶焊(han)接。利(li)用推拉力测试仪、X射线(xian)衍射仪对焊(han)接样品的焊(han)接强...
2022-04-18 知(zhi)识库(ku) 2496
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Au／Sn共晶键合技术(shu)在(zai)ＭＥＭＳ封装中的应用
转自半导体封(feng)装工程(cheng)师之(zhi)家(jia)近年来(lai)，随着MEMS技术(shu)的(de)发展，大量的(de)MEMS器(qi)件实现了商业化(hua)应用。由于MEMS器(qi)件大都存在薄膜可动结构，为了提高器(qi)件的(de)可靠性，MEMS封(feng)装是MEMS设计(ji)与制造中(zhong)的(de)...
2022-04-09 知识(shi)库(ku) 4552
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金锡焊料特(te)性与应用
转自(zi)秦岭农民(min)1 金(jin)锡焊料金(jin)(Au)，是一种贵(gui)金(jin)属，自(zi)然资(zi)源比较贫乏，其表面具有黄色光泽，原子有很大的(de)(de)原子间力和最(zui)大的(de)(de)堆积密度。金(jin)的(de)(de)抗氧化性能优良，延展性非常(chang)好(hao)。金(jin)对焊料润湿也很...
2022-03-28 知识库 9049
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AuSn20 焊料在集成(cheng)电路密(mi)封(feng)中形成(cheng)空洞的研(yan)究
转自(zi)半导体封(feng)装(zhuang)工程师之家马艳艳、赵鹤然(ran)、田爱民康(kang)敏、李莉莹、曹(cao)丽华 摘要：高(gao)可靠集成(cheng)电路多采用(yong) AuSn20 焊(han)(han)料完(wan)成(cheng)密封(feng)，在(zai)熔焊(han)(han)过程中焊(han)(han)缝区域往(wang)往(wang)产生密封(feng)空洞，这对电路...
2022-03-03 知识库 1693
