先艺电(dian)子始终(zhong)围绕芯片级微组装(zhuang)连接材料(liao)和功(gong)率半导体封(feng)装(zhuang)材料(liao)等(deng)产品(pin)进(jin)行(xing)设计(ji)开发，持(chi)续进(jin)行(xing)产品(pin)迭代并不断扩展(zhan)产品(pin)种类(lei)，现已形成微电(dian)子封(feng)装(zhuang)互(hu)连材料(liao)、微电(dian)子封(feng)装(zhuang)互(hu)连材料(liao)器(qi)件及第(di)三代功(gong)率半导体封(feng)装(zhuang)材料(liao)三大(da)领域共计(ji)几千(qian)款产品(pin)，主要应用于航(hang)空、航(hang)天、船(chuan)舶、光通讯、微波红(hong)外(wai)、电(dian)力电(dian)子、汽(qi)车电(dian)子等(deng)高精尖领域，为机载(zai)(zai)、弹载(zai)(zai)、舰载(zai)(zai)、箭载(zai)(zai)、车载(zai)(zai)等(deng)高可(ke)靠(kao)电(dian)子器(qi)件提供配套，满足以(yi)上(shang)领域对配套产品(pin)全温区、长寿命(ming)、耐腐(fu)蚀、抗辐照、抗冲击等(deng)高可(ke)靠(kao)要求。
