行业新闻
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文(wen)章推(tui)荐 | 基于非牛顿流体(ti)的(de)AuSn20密封空洞(dong)分析
文章推荐 | 基于(yu)非牛顿流体(ti)的AuSn20密封空洞(dong)分(fen)析转自：《电子与(yu)封装(zhuang)》作者：赵鹤然1,3，李俐莹2，陈明祥3单位(wei)：1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所；2. 沈阳农业大(da)学信(xin)息(xi)与(yu)电气(qi)工程...
2023-10-17 行业新闻 15
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一图读懂广(guang)东省(sheng)推动(dong)专精特新企业(ye)高质量发展的指导意见
一图读(du)懂广东(dong)省(sheng)推动(dong)专精特新企业高(gao)质量发展(zhan)的指导(dao)意见来源(yuan)：广东(dong)省(sheng)人民政府门(men)户(hu)网(wang)站 免责申明：本(ben)文内容转(zhuan)自：广东(dong)省(sheng)人民政府门(men)户(hu)网(wang)站。文字、素(su)材、图片版权等...
2023-10-17 行业新闻 21
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大功(gong)率微(wei)波(bo)芯片自(zi)动共晶(jing)焊接技术（摘录）
大(da)功率(lv)微(wei)波(bo)芯片自动共晶焊接技(ji)术（摘(zhai)录）转自：微(wei)组(zu)装(zhuang)领(ling)域知识研讨分(fen)享；来源：众望微(wei)组(zu)装(zhuang)；作者：南京胡(hu)永芳研究(jiu)(jiu)员、韩宗杰(jie)研究(jiu)(jiu)员 大(da)功率(lv)GaAs 微(wei)波(bo)器件因(yin)其(qi)优越的性(xing)能(neng)而...
2023-09-28 行业新闻 62
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半导体封装丨先进(jin)封装技术集(ji)锦 Advanced Packaging Tech
半导体(ti)封装丨先进封装技术(shu)集锦 Advanced Packaging Tech转自：SMT之(zhi)家(jia) 免责申明(ming)：本文(wen)内容转自：SMT之(zhi)家(jia)。文(wen)字、素材、图片版权等内容属于(yu)原作者(zhe)，本站转载内容仅...
2023-09-28 行业新闻 59
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提高绝缘子焊接成品率(lv)的方法(fa)
提高绝缘子焊接成品率的方法转(zhuan)自：高速射频百花潭；来(lai)源(yuan)：电子工(gong)艺(yi)技(ji)术；作者：高明起，苏伟(wei)，张亚(ya)刚，董(dong)东，刘英 微波组件中绝缘子焊接时，要求具有高的气密性、良好的接地钎透性，而传(chuan)统热...
2023-09-28 行业(ye)新(xin)闻 69
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无铅BGA焊球重(zhong)置工艺
无(wu)铅BGA焊(han)球(qiu)重置工(gong)艺(yi)转(zhuan)自：SMT技术网；作者：韦荔(li)甫 李鹏(peng) 摘(zhai)要： 对(dui)无(wu)铅BGA焊(han)球(qiu)重置工(gong)艺(yi)展开研究，通过试验(yan)设计，对(dui)比分析验(yan)证助焊(han)剂的涂敷(fu)方式与涂敷(fu)量对(dui)BGA焊(han)...
2023-08-16 行(xing)业(ye)新闻 152
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封装体叠层(ceng)中堆叠焊球的可靠性(xing)研究
封(feng)装体(ti)(ti)叠(die)层(ceng)中堆叠(die)焊(han)球的(de)可(ke)靠性研究(jiu) 转自：半导体(ti)(ti)封(feng)装工程(cheng)师之家；作者/来源于(yu)：海绵宝(bao)(bao)宝(bao)(bao)的(de)耳(er)朵 张旻澍宋复斌（厦门理工学院材(cai)料科(ke)学与工程(cheng)学院天(tian)弘(hong)科(ke)技有限(xian)公司） 摘...
2023-08-16 行业(ye)新(xin)闻 105
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助焊剂的特性
助焊剂的特性本文内(nei)容转自：SMT工程师(shi)之家 1、化学活(huo)性（Chemical Activity） 要(yao)达到(dao)一个好的焊点，被焊物必须要(yao)有(you)一个完全无(wu)氧化层的表面，但金属一旦(dan)曝露于空气中(zhong)回生成氧...
2023-08-16 行业新(xin)闻(wen) 101
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车(che)载(zai)激光雷达(da)的气密性封(feng)装
车载激(ji)光雷达(da)的气(qi)密(mi)性(xing)封(feng)装转自：3d tof，来源：智能汽车俱乐部 激(ji)光器和探测器是激(ji)光雷达(da)的重要部件，很(hen)大程度上决定了激(ji)光雷达(da)的性(xing)能、可靠性(xing)和成本。LIDAR传感器多数安装在(zai)...
2023-07-19 行(xing)业(ye)新闻 255
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AuSn20焊(han)料在集成电路密封(feng)中形成空洞的研究
AuSn20焊(han)(han)料(liao)在集成电路密(mi)封中形成空洞的研究转自(zi)：SMT技术网；作者：马艳艳 赵(zhao)鹤然等 摘(zhai)要：高可靠(kao)集成电路多采(cai)用AuSn20焊(han)(han)料(liao)完成密(mi)封，在熔焊(han)(han)过程中焊(han)(han)缝(feng)区域往(wang)往(wang)产生密(mi)封空...
2023-07-19 行业新(xin)闻 140
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电子组装工(gong)艺失效(xiao)分析技术
电子(zi)组装(zhuang)工艺(yi)失(shi)(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)技术(shu)转自：嘉峪检测网 失(shi)(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)是电子(zi)组装(zhuang)工艺(yi)可靠性工作中的(de)一项(xiang)重(zhong)要内(nei)容，开展电子(zi)工艺(yi)失(shi)(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)工作必须(xu)具备(bei)一定的(de)测试(shi)与分(fen)析(xi)设备(bei)。失(shi)(shi)效(xiao)分(fen)析(xi)包(bao)括(kuo)失(shi)(shi)...
2023-07-19 行业新闻 111
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导致电子产品失(shi)效(xiao)的主要环(huan)境应(ying)力
导(dao)(dao)致电子产(chan)品失(shi)(shi)效的(de)主(zhu)要(yao)环境应(ying)力(li)转自：嘉峪检测网 本篇主(zhu)要(yao)介绍导(dao)(dao)致电子产(chan)品失(shi)(shi)效的(de)几(ji)种主(zhu)要(yao)环境应(ying)力(li)，内容(rong)节选(xuan)自《电子微组装可靠(kao)性设(she)计（基础(chu)篇）》，本篇的(de)思(si)维导(dao)(dao)图如下电子产(chan)...
2023-07-19 行业新闻 113
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AMB陶瓷基板：高端IGBT模块基板的应(ying)用新趋势
转自：广(guang)州(zhou)先(xian)进陶(tao)瓷(ci)展；作者(zhe)：CAC2023 IGBT陶(tao)瓷(ci)衬(chen)板(ban)属(shu)于新的(de)工艺技术，其中AMB工艺技术的(de)陶(tao)瓷(ci)衬(chen)板(ban)也逐步应用于新能(neng)源汽(qi)车的(de)IGBT模(mo)块上。IGBT散(san)热(re)对于功(gong)率模(mo)块的(de)性能(neng)是非(fei)常(chang)重(zhong)要...
2023-06-17 行业新(xin)闻 484
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氮化硅(gui)AMB基(ji)板可改(gai)善电力电子(zi)产品的性能
氮化(hua)硅(gui)AMB基板可(ke)改善电力电子产品(pin)的性能转自：钎焊；作者/来(lai)源于(yu)：电子技术速递目(mu)前(qian)的电源模块设计主要是基于(yu)氧化(hua)铝(Al2O3)或AlN陶瓷，但不断增长的性能要求设计师(shi)考虑采用先进的基...
2023-06-17 行业新闻 250
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银烧(shao)结技术(shu)在(zai)功率模(mo)块封(feng)装(zhuang)中的应(ying)用(yong)
银烧结(jie)技术在(zai)功率模块封装中的(de)应用转自：集成电路在(zai)线 随着新一代IGBT芯片及功率密度的(de)进(jin)一步提高，对功率电子模块及其封装工(gong)艺要求(qiu)也越来越高，特别是芯片与(yu)基(ji)板的(de)互(hu)连(lian)技术...
2023-06-17 行业(ye)新闻 282
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半导体封装(zhuang)中银迁(qian)移，怎么(me)办？
半导(dao)体封装中银迁移，怎么(me)办？转自：导(dao)电高研院；作者：CEIA电子(zi)智造 银在(zai)电导(dao)率(lv)、稳(wen)定性(xing)方面(mian)具(ju)有优异(yi)特性(xing)，被广泛(fan)用于电子(zi)元器(qi)件中的导(dao)线和(he)接(jie)点，然而在(zai)长时间高温(wen)和(he)高电场的环境下(xia)...
2023-05-18 行业新闻 419
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将(jiang)芯片固定于封装基板上的(de)工艺——芯片键(jian)合(he)(Die Bonding)
转自：半导体(ti)工(gong)(gong)程师 失效分析(xi) 赵工(gong)(gong)，来源：艾邦半导体(ti)网；作者：陈锺文 作为(wei)半导体(ti)制(zhi)造的后(hou)工(gong)(gong)序(xu)，封装(zhuang)工(gong)(gong)艺(yi)包含背面研磨(mo)(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(he)(Die Bonding)、引...
2023-05-18 行业新闻 1920
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芯片真空金锡(xi)共晶焊接中(zhong)的气压控制(zhi)
芯片真(zhen)空(kong)金锡共(gong)晶焊(han)接(jie)(jie)中(zhong)的(de)气压控制(zhi)转自(zi)：半(ban)导体(ti)封装工程师之(zhi)家，原创：海绵宝宝的(de)耳朵，作(zuo)者：洪火锋(feng) 摘(zhai)要： 真(zhen)空(kong)共(gong)晶焊(han)接(jie)(jie)是用真(zhen)空(kong)共(gong)晶炉实现芯片与载体(ti)互连的(de)一种重要的(de)焊(han)接(jie)(jie)...
2023-04-06 行业新闻(wen) 855
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干货分享丨BGA、LGA的(de)Void（空洞）分析改善
干货(huo)分享丨(shu)BGA、LGA的(de)(de)Void（空洞）分析改善(shan)转自(zi)：SMT之家 背(bei)(bei)景目的(de)(de)1-1背(bei)(bei)景：随着实装的(de)(de)高(gao)密(mi)度化的(de)(de)推进，元件特别是(shi)IC、端子等电极的(de)(de)构造变化显(xian)著。根据电极的(de)(de)变化，以前的(de)(de)焊接技朮(zhu)...
2023-04-06 行业新(xin)闻 998
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AMB基板：碳(tan)化硅模(mo)块封(feng)装新(xin)趋势
AMB基板：碳化(hua)硅模块封装(zhuang)新趋势转自：碳化(hua)硅芯观察 碳化(hua)硅作为下一代功率器件典(dian)型代表，具有高温高频特(te)性，对于电池(chi)效率提升和成本(ben)降低都有明显优势。目(mu)前车用进(jin)展(zhan)推(tui)进(jin)迅(xun)速，实...
2023-02-27 行业新闻 802
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功率器件：新能源产业的“芯”脏
功率器(qi)件(jian)：新能源产业(ye)的(de)(de)“芯(xin)”脏转自：半导体在线，来源：云(yun)创投资 功率半导体器(qi)件(jian)，也称为电(dian)(dian)力电(dian)(dian)子器(qi)件(jian)，主要用(yong)于电(dian)(dian)力设备(bei)的(de)(de)电(dian)(dian)能变换和(he)控制(zhi)电(dian)(dian)路方(fang)面大功率的(de)(de)电(dian)(dian)子器(qi)件(jian)。逆(ni)变（直(zhi)流转...
2023-02-16 行(xing)业(ye)新闻 664
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半导体｜2024，封(feng)装材料(liao)市场将达到208亿！
半(ban)导(dao)体｜2024，封装材(cai)料(liao)市场(chang)将达到208亿(yi)！转自：半(ban)导(dao)体在线，来源(yuan)：竞泰资本 SEMI（国际半(ban)导(dao)体产业协会）与TechSearch International共同发表全(quan)球半(ban)导(dao)体封装材(cai)料(liao)市场(chang)前(qian)景(jing)报告（Global Se...
2023-01-30 行业(ye)新闻 522
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选择GaN或SiC器件的重点是可(ke)靠性(xing)
选择GaN或SiC器件的重点(dian)是可靠性转(zhuan)自：旺(wang)材芯片，来源：电子技术设计，作者：Maurizio Di Paolo Emilio 由于其(qi)固有的特性，宽禁带半导体(WBG)在许多(duo)功率应(ying)用中正逐步取代传统的硅(gui)...
2023-01-30 行业新闻 351
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800V高(gao)压——车规级碳(tan)化硅模块解析
转(zhuan)自：电(dian)力电(dian)子器件技术 来源：电(dian)驱工匠核心观点 800V架构是全级别车型(xing)实现快(kuai)充(chong)的主(zhu)流(liu)选(xuan)择(ze)。对(dui)于电(dian)池端，快(kuai)充(chong)实质上(shang)是提(ti)升各电(dian)芯所在支路(lu)的充(chong)电(dian)电(dian)流(liu)，而随...
2022-11-24 行业新闻 1022
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2022年前三(san)季度电子(zi)信息制造业运行情况
2022年前三季(ji)度(du)电(dian)子(zi)信息制(zhi)造业(ye)运(yun)行情况转自：工信部(bu) 来源：运(yun)行监测协(xie)调局前三季(ji)度(du)，我国电(dian)子(zi)信息制(zhi)造业(ye)生产总体平稳，出口保持增长，企业(ye)效益持续恢复，投资...
2022-11-14 行业新闻 461
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新能源(yuan)汽车(che)产销量连续7年全球第一 工信部：加快新体系电池、车(che)规级芯片(pian)等技术(shu)攻关
转自(zi)红星新闻(wen)(wen)9月6日，工信部(bu)召开(kai)主(zhu)题为(wei)“大(da)力发(fa)展(zhan)高端装(zhuang)备制造业”的(de)新闻(wen)(wen)发(fa)布会(hui)，工业和信息(xi)化(hua)部(bu)装(zhuang)备工业一(yi)司副司长郭守刚介(jie)绍了十年(nian)间新能源(yuan)汽(qi)车的(de)情况。从市场(chang)规模看(kan)，今年(nian)1-7...
2022-09-19 行业新闻 655
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碳化硅行(xing)业(ye)分析报(bao)告：新能源东风已至(zhi)，碳化硅御风而起
转自未(wei)来智(zhi)库(ku)（报告(gao)出品方/作者(zhe)：东(dong)方证券，蒯剑(jian)，李庭(ting)旭）1、碳化(hua)硅性(xing)能(neng)优势突出主流半(ban)导体采用硅材料，射频、功率、光通信等特殊应用对半(ban)导体材料提出特殊需求。SiC 是制 作高温高频...
2022-09-12 行业新闻 939
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【关注】电(dian)子封(feng)装可(ke)靠性：过去、现在及未(wei)来（下）
转自(zi)由半导体在线整(zheng)理自(zi)机(ji)械工(gong)程(cheng)学(xue)报第 57 卷第 16 期 （2）封装(zhuang)胶(jiao)(jiao)。在 LED 封装(zhuang)过程(cheng)中，通常采(cai)用环氧(yang)树(shu)脂或硅胶(jiao)(jiao)作为封装(zhuang)胶(jiao)(jiao)。但由于环氧(yang)树(shu)脂容易出(chu)(chu)现(xian)老化(hua)变(bian)黄，严重影响(xiang)出(chu)(chu)光效...
2022-04-26 行(xing)业新闻(wen) 1214
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【关注】电子(zi)封(feng)装可(ke)靠性：过去、现(xian)在及未(wei)来（上）
转(zhuan)自由半(ban)导体在(zai)线整理自机(ji)械工程学(xue)报第(di) 57 卷第(di) 16 期 前言电子封装是(shi)电子制造产业链中(zhong)将(jiang)芯(xin)片(pian)转(zhuan)换为能(neng)够可靠工作的器件的过程。由于裸芯(xin)片(pian)无(wu)法长期耐受工作环境的载(zai)荷(he)...
2022-04-23 行业新闻 1795
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一文读懂(dong)MEMS技术四大主(zhu)要分(fen)类及应用领域
转自半导体(ti)封装工(gong)程师之家 MEMS传感器是在微电(dian)子技术基础上发(fa)展起来的多学科交(jiao)叉(cha)的前(qian)沿研究领(ling)域。经过四(si)十多年的发(fa)展，已成为世界(jie)瞩目的重大科技领(ling)域之一。它涉(she)及电(dian)子、...
2022-02-26 行业(ye)新闻 1867
