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■“金(jin)锡(xi)焊(han)膏(gao)”、“Au88Ge12 金(jin)鍺预成形焊(han)片(pian)”、“微(wei)波器件气密性(xing)封装材(cai)料--金(jin)锡(xi)盖(gai)板”三款产品被(bei)评为2022年度广东(dong)省名优高新技术(shu)产品

■广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心

■通(tong)过ISO 14001环(huan)境管理体系(xi)认证(zheng)

■荣获2022年广州拟上市(shi)企业(ye)“领头羊”最佳成长TOP10称号

■“第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)”项目参加第十一届中国(guo)创(chuang)新创(chuang)业(ye)大赛(sai)(sai)， 获得广州(zhou)赛(sai)(sai)区(qu)(qu)成长组(zu)一等(deng)奖(jiang)、广东赛(sai)(sai)区(qu)(qu)成长组(zu)一等(deng)奖(jiang)、全国(guo)赛(sai)(sai)优秀(xiu)企业(ye)

■“用于(yu)高(gao)可靠电子封(feng)装的Au80Sn20金锡预(yu)成(cheng)形焊片”被评(ping)为广东省名优高(gao)新技术产品(pin)

■第三(san)批(pi)国家专精特新“小(xiao)巨(ju)人”

■2021年“中国(guo)电子新材料先(xian)进企业”

■通过IATF 16949: 2016 汽车质量(liang)管理(li)体系认证

■金锡合(he)金焊膏产品入选广州(zhou)市重点新材(cai)料首批次(ci)应用示范指导(dao)目(mu)录(lu)（2020 版）

■国家高新技术企业(ye)（第(di)三次(ci)认证）

■广东省专精特新中(zhong)小企(qi)业

■华中科(ke)技大学创新实践(jian)基地

2019

■成功研发出“金锡合金焊膏(gao)”产品(pin)（国内首(shou)创）

■通(tong)过GJB 9001C-2017武器装备(bei)质量(liang)管(guan)理体系认证

■导入运行MES工业互(hu)联网制造(zao)智能管(guan)理系统(tong)

■Au80Sn20产品入选(xuan)广州市重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 版）

2018

■通(tong)过(guo)GB/T 19001:2016/ISO 9001：2015质量管(guan)理体系认证(zheng)

■通过(guo)GB/T 29490-2013知识(shi)产权管理体系(xi)认(ren)证

■2018中国功率(lv)半导体与装备产业发展百佳贡(gong)献企(qi)业

■第七届中(zhong)国创新(xin)创业大(da)赛优胜奖

2017

■2017年度(du)番禺区科技创新100强

■“国家高新技(ji)术企(qi)业”复审(shen)通过(guo)

2016

■广州市企(qi)业研发机构(gou)

2015

■加(jia)入ITRI中(zhong)国(guo)焊(han)料技(ji)术(shu)理事会

2011

■广州市民营科技企业称号

2010

■通(tong)过(guo)ISO9001：2008质量管(guan)理体系认证

2014-2018

■Au80Sn20、Au88Ge12和预置金锡合金盖(gai)板产品获广州市科学技术成果称号

2012-2019

■共17种产(chan)品先后荣获广东省高新技术产(chan)品称号

2010-2022

■共(gong)获得47项发明专(zhuan)利及实用新型专(zhuan)利授权(quan)

2009-2016

■多个项(xiang)(xiang)目(mu)先后(hou)获(huo)得市、省、国家(jia)科技项(xiang)(xiang)目(mu)立项(xiang)(xiang)